三星公布新一代半导体封装技术突破,I-Cube4 完成开发

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2021-05-11 08:02

IT之家 5 月 6 日消息 今日,三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和 4 枚高带宽内存(HBM, High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代 2.5D 封装技术“I-Cube4”。

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